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【太平洋科技资讯】8月22日音信，最近，联发科官梗直式阐述了其下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节，并晓谕了天玑9300的行将到来，新芯片将是安卓阵营初度遴荐全大中枢建树，不错在大幅提高性能的同期，大幅镌汰功耗。

据业内干系东谈主员娇傲，天玑9300遴荐了极具鼎新的4+4中枢架构，包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，这是由台积电4nm工艺制造的。值得注意的是，这款芯片并未遴荐低功耗的A520中枢，这是安卓阵营初度遴荐全大中枢建树。

全大核的架构可能会激励东谈主们对功耗问题的担忧。关联词，Arm官方称，Cortex-X4的性能提高向上15%，功耗减少40%，况且Cortex-A720的能效也增长了20%。这两者的组合，不错在大幅提高性能的同期，大幅镌汰功耗，有望透澈适度大小核组合的期间。

单从芯片盘算规格来看，天玑9300在性能上将有显耀的提高，以至有可能径直挑战A17的CPU和GPU性能。关联词，一位博主指出，由于苹果A17遴荐的是台积电的N3B工艺，比拟天玑9300的4nm工艺有一定的上风，因此在功耗上可能仍然无法特出。

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在本年上半年，各人最初的半导体公司联发科如故推出了其宏大的天玑9200+芯片。这款芯片被誉为现在安卓阵营中性能最强的芯片之一，并已在多款手机型号中使用。关联词，联发科并莫得停驻鼎新的规律，而是络续前行。

据悉，vivo X100系列将于11月初度亮相，首款登场的将是vivo X100和X100 Pro，而超大杯X100 Pro+将于来岁发布。更令东谈主期待的是，全新的vivo X100将首发搭载联发科天玑9300芯片。

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全大核的芯片盘算规格无疑将推起原机性能的质的冲突，宏大的性能和拘泥耗将成为新的法式，因此首发搭载天玑9300的vivo X100系列无疑极端值得期待。